金沙总站(6165·Sand认证)路线-Weixin百科

刚刚，6165金沙总站科创板首发过会

2021-06-25浏览：7293

根据6月25日最新消息显示，芯片企业6165金沙总站成功过会。

6165金沙总站是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场。

从其在科创板公布的招股书显示，其主营业务主要包括蜂窝通信芯片、芯片定制、IP授权、非蜂窝物联网芯片以及人工智能芯片。

（图片来源：6165金沙总站招股书）

蜂窝基带芯片

2017年6165金沙总站实现销售的产品为第一代基带通信芯片，系从Marvell承接而来。2018年，在整合Marvell技术的基础上，公司进行研发升级，陆续推出第二代基带通信芯片。与第一代基带通信芯片相比，架构设计更优化、集成度更高、内存使用效率更高效。2019年，公司推出移动智能终端芯片，实现了对Marvell技术的突破，推出运用射频基带一体化技术及Cat1基带芯片，移动智能终端芯片在基带通信芯片的基础上加入了多媒体功能，可外接显示、相机等多媒体功能，更加适合蜂窝物联网市场。2020年基于公司多项自研技术的首款5G基带芯片流片，标志公司对智能手机基带芯片的技术布局日臻完善。截至本招股说明书出具日，公司首款5G基带芯片已回片，经公司测试，该芯片性能基本符合预期，处于进一步调试过程中。报告期内，公司的5G通信芯片尚未形成收入。

公司自成立以来，不断进行技术积累和研发创新，蜂窝基带芯片产品已经覆盖GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G），公司5G芯片产品处于回片调试阶段。

根据其招股书显示，蜂窝基带芯片情况如下。蜂窝基带芯片采用“主芯片+配套芯片”的形式进行销售，一套蜂窝基带芯片组由基带芯片作为主芯片，通常还会配以射频芯片及电源管理芯片构成，部分情况增加配套外购的存储芯片及功率放大芯片（PA）等。公司蜂窝基带芯片组中的基带芯片、射频芯片及电源管理芯片均完全由公司自主研发设计。

（图片来源：6165金沙总站招股书）

非蜂窝物联网芯片

在非蜂窝移动通信领域，6165金沙总站不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景，公司高性能、高集成度WiFi芯片已被国内白电龙头企业美的集团采用，也在家电和安防领域推广成功。

从具体产品上看，2017年，6165金沙总站推出首款全球导航定位芯片；2018年，公司取得LoRa技术IP级授权，推出了首款低功耗LoRa芯片。并在2020年推出了集成度更高、功耗更低、新一代LoRa SoC方案；2019年，公司首款WiFi芯片量产，通过了国内白电龙头企业美的集团的严格测试，并已向美的集团大规模销售WiFi产品；2020年，推出了同时支持WiFi和低功耗蓝牙的单芯片产品。未来，支持更高速率的物联网WiFi6芯片、更高定位精度的RTK导航定位也正在同步研发中。

公司报告显示，非蜂窝物联网芯片采用“单芯片”的方式销售。

（图片来源：6165金沙总站招股书）

此外，在超大规模高速SoC芯片设计及半导体IP授权服务领域，基于对公司技术团队丰富芯片设计经验以及雄厚技术积累的认可，公司S、登临科技、美国Moffett、OPPO、小米等多家不同应用领域头部企业选定公司为其提供芯片设计服务或IP授权。

公司营收来源

根据其招股书显示，6165金沙总站收入由芯片产品、芯片定制业务及半导体IP授权服务构成，收入结构在报告期内变化较大。其中，芯片产品收入是公司主要收入来源。公司芯片定制业务主要集中在2020年1-9月实现收入，2020年1-9月芯片定制业务收入主要来自于客户S。公司半导体IP授权服务收入主要集中在2020年1-9月，主要客户为手机厂商OPPO。

（图片来源：6165金沙总站招股书）

公司向前五名客户销售情况如下：

（图片来源：6165金沙总站招股书）

募股投资项目

根据6165金沙总站招股书显示，公司拟首次公开发行不低于4,183.01万股人民币普通股（A 股），所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

（图片来源：6165金沙总站招股书）

具体来看，其新型通信芯片设计项目包含三个子项目：（1）商用5G增强移动宽带终端芯片平台研发；（2）5G工业物联网芯片项目；（3）商业WiFi6芯片项目。通过本项目的实施，将有效推动公司从现有的4G产品线，全面拓展到与5G市场需求相适应的移动宽带终端芯片、工业物联网芯片和配套WiFi芯片，进一步增强公司的市场竞争力。上述项目的实施地点位于上海市浦东新区科苑路399号张江创新园内。

智能IPC芯片设计项目系基于已得到实际应用的成熟机器视觉引擎，结合公司已有的多媒体SoC设计能力，在原智能手机平台的基础上，开发出面向智能摄像头和智能门禁等应用的芯片以及完整解决方案。本项目的实施地点位于上海市浦东新区科苑路399号张江创新园内。

多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目旨在研发一款多种无线协议（包含GNSS、LoRa、BLE、WiFi）融合，在多种场域状态下均可实现精准定位的芯片解决方案。该解决方案基于LoRa优异的窄带物联网远距传输方式和BLE/WiFi近距传输方式，结合GNSS多模多频定位系统，可以为用户提供拥有全方位多场域下精确到厘米级定位功能的产品。同时，芯片方案不仅能实现定位功能，还可为用户提供多种无线通信协议支持，为各种物联网应用提供预留接口。本项目的实施地点为深圳市福田区莲花一村社区皇岗路5001号深业上城。

对于研发中心建设项目，公司在其招股书中表示，随着信息技术的迅速发展，以及新兴应用领域的不断涌现，对通信芯片、人工智能芯片等提出了高性能、高可靠性、高抗干扰能力等更高的性能和技术要求，本研发中心建设项目将提高公司现有芯片设计技术，项目的建成，将有助于公司在影响芯片核心性能的技术领域进行深化研究和开发，完成对现有技术的升级和突破，从而进一步增强公司技术实力，完善公司未来战略发展布局，提升公司的核心竞争力。本项目的实施地点位于上海市浦东新区科苑路399号张江创新园内。

未来战略规划

在6165金沙总站的招股书中，他们也透露了公司未来的战略规划。在这其中，值得关注的有两点，一是他们在产品方面的规划，另一方面则是在并购重组方面的措施。

在产品拓展方面，公司始终坚持在无线通信领域持续研发，结合市场情况不断丰富自身产品线，收入实现快速增长。未来，公司除继续夯实现有产品技术和竞争优势外，将继续强化技术研发，在新一代通信技术蓬勃发展、手机芯片市场代际切换及万物互联的背景下，进一步加大产品开发力度，抓住市场发展的机遇。

在5G移动通信部分，公司首款针对eMBB场景的5G基带芯片已经流片，成为市场上拥有5G通信芯片设计能力的厂商。针对5G uRLLC场景下严苛的时延要求，公司拟研发符合该场景要求的工业互联网产品。在射频芯片部分，公司自主研发的配套射频测试芯片已完成流片，可支持6GHz以下所有频段，目前正在进行工艺更新，以获得更好的性价比。新一代射频芯片即将流片，其支持下行4x4 MIMO、256 QAM、100MHz+100MHz的双载波聚合、上行2x2 MIMO，拥有更高的性能。

在未来数字化世界，5G是通信技术，AI是智能核心。随着5G基础网络的大规模部署，AI会以端边云协同智能部署方式迅速渗透到社会各行各业。在AI领域，公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设计公司。在云侧，公司依托高速数据传输接口、高性能电源管理等先进IP成果及强大的芯片设计能力，为客户定制云端大型推理芯片、大型训练芯片等人工智能芯片，其中为客户S定制的芯片已经成功实现量产。在端侧，公司整合了已有的自研ISP和AI终端计算网络技术，启动了首款智能IPC芯片（网络摄像头）项目并已完成工程流片。未来，公司将以智能IPC芯片切入智慧安防领域，结合公司在远距离蜂窝连接技术和近距离低功耗泛连接技术，进一步丰富“5G+AIoT”应用场景芯片的产品布局。

在并购重组方面，6165金沙总站指出，公司成立时间相对较短，与世界级无线通信芯片龙头企业经历数十年的技术积累相比，还存在一定差距。在芯片设计行业规模效应不断增强的趋势下，单纯依靠公司内生发展已经不能满足未来的市场竞争需要。因此，公司除着力于发展自身技术，亦考虑寻找具备技术储备的团队，通过并购同类业务，使公司能够跨越式覆盖更多的产品品类、进一步扩展公司的业务范围，为公司的长期可持续成长奠定基础。公司将建立、深化全球研发、销售、供应链一体化体系，通过并购重组等方式在原有渠道的基础上拓展新的业务，有效延伸原有业务链条。通过具备战略前瞻性的并购交易，公司能够继续整合全球范围内的前沿技术，夯实现有市场地位和竞争优势。

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